アップル、ｉＰｈｏｎｅにＴＳＭＣの最新技術採用へ＝日経アジア - ロイター (Reuters Japan)

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ロイター編集

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　９月１４日、日経アジアは、米アップルが来年、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の最新の半導体製造技術の更新版を利用してｉＰｈｏｎｅとマックブックを生産する計画だと報じた。写真はアップルのロゴ。米ニューヨーク市で２０１９年１０月撮影（２０２２年　ロイター/Mike Segar）

［１４日　ロイター］ - 日経アジアは１４日、米アップルが来年、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の最新の半導体製造技術の更新版を利用してｉＰｈｏｎｅとマックブックを生産する計画だと報じた。

現在開発中のＡ１７モバイルプロセッサーをＴＳＭＣの半導体製造技術「Ｎ３Ｅ」を利用して大量生産する。Ｎ３Ｅは来年後半に利用可能になるという。複数の関係筋の話として報じた。

Ａ１７は来年リリース予定のｉＰｈｏｎｅのプレミアムエントリーモデルに搭載される見通しという。

アップルはコメントを控えている。ＴＳＭＣのコメントは取れていない。

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